CDP-Linien
Die CDP-2000 von Technic ist eine Präzisionsgalvanisiermaschine, die für die hochpräzise Edelmetallmetallmetallisierung mit kontrollierter Tiefe auf Einzelteilen, in der Regel Stifte und Buchsen für die elektronische Steckverbinderindustrie, entwickelt wurde. Da nur ein kleiner Bereich am Ende des Teils galvanisiert werden muss, können im Vergleich zu herkömmlichen Galvanisierungsmethoden erhebliche Kosteneinsparungen erzielt werden.
Räume, die bearbeitet werden können:
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Komponenten von Stiften und Buchsen von elektrischen Verbindern
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Federbelastete Plunger-Kontakte
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Anschlussklemmen
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oder ein anderes zylinderförmiges oder stiftförmiges Objekt, das als Einzelkomponente hergestellt wurde.
Wichtigste Designmerkmale
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Förderbänder sind je nach Volumen und erforderlicher Flexibilität mit permanenten Einsätzen oder herausnehmbaren Patronen erhältlich.
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Doppelte Verarbeitungsgänge können mit der gleichen Komponentenkonfiguration oder zwei verschiedenen Konfigurationen eingerichtet werden. Gemeinsame Chemikalientanks versorgen die Verarbeitungszellen in jedem Korridor.
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Die Plattierungszellen verwenden einen Präzisionsflüssigkeitsfluss und Niveaukontrollen, um eine kontrollierte Tiefenwiederholbarkeit innerhalb von 0,5 mm zu erzeugen.
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Die computerrekonfigurierbaren, menügesteuerten Anoden bieten flexible Plattierungsmöglichkeiten für eine Vielzahl von Teiletypen, einschließlich schwer zu plattierender Teile, die eine hohe Projektion in innere Aussparungen erfordern.
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Die Kontaktrolle verbindet den Kathodenstrom mit dem Förderband und sorgt so für einen geräuschlosen elektrischen Kontakt mit geringem Widerstand und ohne Partikelgenerierung.
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Die Plattierungszellen verwenden ein synchronisiertes Notförderband, das Druck auf jedes Stück ausübt, das die Zellen durchläuft, um eine zuverlässige kathodische elektrische Verbindung im Förderband zu gewährleisten.
Eigenschaften und Vorteile
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Produktion mit hohem, mittlerem oder niedrigem Volumen - Durchsatz von plattierten Komponenten von 1.000 bis 2.000 Stück pro Stunde.
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Schnelle Amortisierung der Investition mit bis zu 70 % Goldeinsparungen im Vergleich zu herkömmlich geprägten Münzen.
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Das einzigartige Design der Furnier- und Sprudelzelle ermöglicht eine genaue und wiederholbare Steuerung der Furniertiefe und eine konstante Gleichmäßigkeit der Dicke von einem Stück zum nächsten.
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Die Plattierungszelle beseitigt den "braunen Kreis" an der Trennlinie zwischen der Ablagerung mit kontrollierter Tiefe und der Basisablagerung.
Optionen zum Laden/Entladen
Das Be- und Entladen der Teile kann manuell oder vollautomatisch, online oder offline erfolgen. Die Automatisierung erfolgt mithilfe verschiedener Technologien, u. a:
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Zuführer mit vibrierender Schüssel
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Inline-Förderer
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Roboter Scara
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Kassette zu Kassette
Fallstudie zu Goldsparen
Die hier präsentierten Daten sind die Zusammenfassung der Daten einer realen Fallstudie, die die Gold- und Dollareinsparungen demonstriert, die durch die Verwendung des CDP-2000 im Vergleich zur Trommelplattierung von Buchsen und Steckerstiften erzielt werden können. Die für die Berechnung der Einsparungen verwendeten Plattierungsdickenprofile sind Durchschnittswerte einer Stichprobe von 20 Stück aus einer Serie von 200 Stück für beide Arten von Teilen.
Goldsparen bei den Stiften
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Globale 50m* Trommelplatte
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1,2 gm/1000 Stück
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Selektive Platte + Au-Flash-Rest
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0,54 gm/1000 Stück
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Goldersparnis von 0,66 gm/1000 Münzen, 55%.
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660 gm oder 21 oz troy Au für 1 Million Pins
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16 800 $ bis 800 $/oz Troy Gold
Goldsparen bei den Hülsen
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Zylinderplatte 50 m über alles*.
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2,16 gm/1000 Stück
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Selektive Platte + Überreste
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0,69 gm/1000 Stück
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Goldersparnis von 1,47 gm/1000 Münzen, 68%.
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1470 gm oder 47 troy oz Au für 1 Million Pins
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37.600 $ bis 800 $/oz Gold pro Plateau
