Die "S-MODULE"-Reihe von Geräten zur kontinuierlichen selektiven Plattierung mit einem oder zwei Strängen vereint Flexibilität und Zuverlässigkeit für eine optimale Produktion in hoher Qualität. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um den Oberflächenbehandlungsanforderungen der heutigen Hersteller von Steckverbindern und Halbleitern gerecht zu werden. Dank des modularen Aufbaus kann der Wechsel von Teilen oder der Beschichtungstechnologie schnell und einfach durchgeführt werden.

Im System der vielseitigen Bearbeitungszellen steht eine große Auswahl an Zubehör und austauschbaren Plattierköpfen zur Verfügung, darunter Globalplattieren, Hochgeschwindigkeitsplattieren, partielles Eintauchen, Seitenwellenkaskade, Bürstenplattieren und viele andere kundenspezifisch entwickelte Plattierköpfe.

Punkt- und Streifenfurniereinheiten können auch als eigenständige Module geliefert werden, die leicht austauschbar sind und an die meisten auf dem Markt erhältlichen Furnieranlagen angepasst werden können.

Spotter VT

Der SPOTTER-VT ermöglicht die Metallisierung von flachen Halbleiterrahmen oder geformten Kontaktanschlüssen mit Möglichkeiten wie Punkt- oder Streifenmetallisierung auf einer oder beiden Seiten gleichzeitig, präzise und exklusive Ost/West-Metallisierung der Kontaktkanten oder Nord/Süd-Metallisierung durch Einfügen von Silikon-Maskierungsformen zwischen den Kontaktanschlüssen. (Weitere Informationen)

Spotter HS

Bei der "HSW"-Version können dank eines neu entwickelten Antriebssystems auch sehr breite und empfindliche Leadframes mit einer Breite von bis zu 160 mm durch die Zugkraft leicht punktweise ohne Verformung plattiert werden. Das neue Antriebssystem des SPOTTER-HSW besteht aus zwei mit Gummigriffen versehenen Titan-Transportriemen, die unter der Kette der Maskierungsglieder angebracht sind. Die Transportriemen und der hintere Maskierungsriemen aus Gummi werden gleichzeitig mit der gleichen Geschwindigkeit angetrieben, was zu einer höheren Punktgenauigkeit - keine Reibungskraft - und einem höheren Punktversiegelungsdruck führt. (Weitere Informationen)

Masking Chain

Entwickelt für die SPOTTER-Ausrüstungsreihe, präsentiert EESA das hochpräzise Maskierungswerkzeug für Hochgeschwindigkeitsplattierungen in kontinuierlicher Bewegung auf flachen oder 3D-geformten Verbinderstreifen oder Halbleiterrahmen. (Weitere Informationen)

Rainbow Cell

Die RAINBOW-CELL-Zelle wurde speziell für die Verarbeitung dicker Streifen mit einem großen Krümmungsradius entwickelt, die nicht um die Führungsrollen einer herkömmlichen Wheel-Beschichtungsanlage geladen werden können. (Weitere Informationen)

Combi Cell

Die *COMBI-CELL* ist eine flexible Metallisierungseinheit für die Herstellung verschiedener Arten von Steckverbinderterminals, die eine hohe Selektivität der Metallisierung und eine schnelle Werkzeugwechselzeit erfordern. (Weitere Informationen)

Spotter CS

EESA stellt den SPOTTER-CS vor, die neueste selektive *spot*-Metallisierungszelle für die Abscheidung in kontinuierlicher Bewegung auf Leadframes in geschnittenen Streifen oder auf lose Bauteile. Der SPOTTER-CS wird in der Reihe der "LPP 1/U"-Metallisierungsanlagen eingesetzt. (Weitere Informationen)