\nReel to Reel<\/h2>\n<\/ul>\n<\/h5>\n\nLa gamme d’\u00e9quipements de placage s\u00e9lectif en continu \u00ab\u00a0S-MODULE\u00a0\u00bb, \u00e0 un ou deux brins, allie flexibilit\u00e9 et fiabilit\u00e9 pour une production optimale de haute qualit\u00e9. Cet \u00e9quipement a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u pour r\u00e9pondre aux exigences de traitement de surface des fabricants de connecteurs et de semi-conducteurs d’aujourd’hui. Gr\u00e2ce \u00e0 sa conception modulaire, le changement de pi\u00e8ces ou de technologie de placage peut \u00eatre effectu\u00e9 rapidement et simplement.<\/p>\n
Dans le syst\u00e8me de cellules de traitement polyvalentes, une large gamme d’accessoires et de t\u00eates de placage interchangeables est disponible, notamment pour le placage global, le placage \u00e0 grande vitesse, l’immersion partielle, la cascade d’ondes lat\u00e9rales, le placage \u00e0 la brosse et de nombreuses autres t\u00eates de placage con\u00e7ues sur mesure.<\/p>\n
Les unit\u00e9s de placage par points et de placage par bandes peuvent \u00e9galement \u00eatre fournies sous forme de modules autonomes facilement interchangeables et adaptables \u00e0 la plupart des \u00e9quipements de placage du march\u00e9.<\/p>\n<\/div>\n
\nSpotter\u00a0Technology<\/h2>\n<\/ul>\n<\/h5>\n\nSpotter VT<\/strong><\/p>\nLe SPOTTER-VT permet la m\u00e9tallisation de cadres semi-conducteurs plats ou de bornes de contact form\u00e9es avec des possibilit\u00e9s telles que la m\u00e9tallisation par points ou par bandes sur une ou deux faces simultan\u00e9ment, la m\u00e9tallisation pr\u00e9cise et exclusive Est\/Ouest des bords de contact ou la m\u00e9tallisation Nord\/Sud en ins\u00e9rant des formes de masquage en silicone entre les bornes de contact. (Plus d’informations)<\/p>\n
Spotter HS<\/strong><\/p>\nSur la version \u00ab\u00a0HSW\u00a0\u00bb, gr\u00e2ce \u00e0 un syst\u00e8me d’entra\u00eenement nouvellement d\u00e9velopp\u00e9, les leadframes tr\u00e8s larges et fragiles, d’une largeur allant jusqu’\u00e0 160 mm, peuvent facilement \u00eatre plaqu\u00e9s par points sans d\u00e9formation gr\u00e2ce \u00e0 la force de traction. Le nouveau syst\u00e8me d’entra\u00eenement du SPOTTER-HSW est compos\u00e9 de deux courroies de transport en titane munies de grips en caoutchouc et plac\u00e9es sous la cha\u00eene des maillons de masquage. Les courroies de transport et la courroie de masquage arri\u00e8re en caoutchouc sont entra\u00een\u00e9es simultan\u00e9ment \u00e0 la m\u00eame vitesse, ce qui permet d’obtenir une plus grande pr\u00e9cision des points – pas de force de friction – et une pression de scellement des points plus \u00e9lev\u00e9e.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Masking Chain<\/strong><\/p>\nD\u00e9velopp\u00e9 pour la gamme d’\u00e9quipements SPOTTER, EESA pr\u00e9sente l’outil de masquage de haute pr\u00e9cision pour le placage \u00e0 grande vitesse en mouvement continu sur des bandes de connecteurs ou des cadres de semi-conducteurs plats ou form\u00e9s en 3D.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Rainbow Cell<\/strong><\/p>\nLa cellule RAINBOW-CELL est sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour traiter les bandes \u00e9paisses ayant un grand rayon de courbure qui ne peuvent pas \u00eatre charg\u00e9es autour des rouleaux de guidage d’une unit\u00e9 de placage conventionnelle de type \u00ab\u00a0Wheel\u00a0\u00bb.\u00a0\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Combi Cell<\/strong><\/p>\nLa *COMBI-CELL* est une unit\u00e9 de m\u00e9tallisation flexible pour la production de divers types de terminaux de connecteurs, qui n\u00e9cessitent une grande s\u00e9lectivit\u00e9 de m\u00e9tallisation et un temps de changement d’outillage rapide. (Plus d’information)<\/p>\n
Spotter CS<\/strong><\/p>\nEESA pr\u00e9sente le SPOTTER-CS, la derni\u00e8re cellule de m\u00e9tallisation s\u00e9lective *spot* pour le d\u00e9p\u00f4t en mouvement continu sur des leadframes en bande coup\u00e9e ou des composants en vrac. Le SPOTTER-CS est utilis\u00e9 dans la gamme d’\u00e9quipements de m\u00e9tallisation \u00ab\u00a0LPP 1\/U\u00a0\u00bb.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n<\/div>\n
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\n\nUne demande sp\u00e9cifique ? Parlons-en.<\/h2>\n<\/h1>\n
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Une demande sp\u00e9cifique ? Parlons-en.<\/h2>\n<\/h1>\n
La gamme d’\u00e9quipements de placage s\u00e9lectif en continu \u00ab\u00a0S-MODULE\u00a0\u00bb, \u00e0 un ou deux brins, allie flexibilit\u00e9 et fiabilit\u00e9 pour une production optimale de haute qualit\u00e9. Cet \u00e9quipement a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u pour r\u00e9pondre aux exigences de traitement de surface des fabricants de connecteurs et de semi-conducteurs d’aujourd’hui. Gr\u00e2ce \u00e0 sa conception modulaire, le changement de pi\u00e8ces ou de technologie de placage peut \u00eatre effectu\u00e9 rapidement et simplement.<\/p>\n
Dans le syst\u00e8me de cellules de traitement polyvalentes, une large gamme d’accessoires et de t\u00eates de placage interchangeables est disponible, notamment pour le placage global, le placage \u00e0 grande vitesse, l’immersion partielle, la cascade d’ondes lat\u00e9rales, le placage \u00e0 la brosse et de nombreuses autres t\u00eates de placage con\u00e7ues sur mesure.<\/p>\n
Les unit\u00e9s de placage par points et de placage par bandes peuvent \u00e9galement \u00eatre fournies sous forme de modules autonomes facilement interchangeables et adaptables \u00e0 la plupart des \u00e9quipements de placage du march\u00e9.<\/p>\n<\/div>\n
\nSpotter\u00a0Technology<\/h2>\n<\/ul>\n<\/h5>\n\nSpotter VT<\/strong><\/p>\nLe SPOTTER-VT permet la m\u00e9tallisation de cadres semi-conducteurs plats ou de bornes de contact form\u00e9es avec des possibilit\u00e9s telles que la m\u00e9tallisation par points ou par bandes sur une ou deux faces simultan\u00e9ment, la m\u00e9tallisation pr\u00e9cise et exclusive Est\/Ouest des bords de contact ou la m\u00e9tallisation Nord\/Sud en ins\u00e9rant des formes de masquage en silicone entre les bornes de contact. (Plus d’informations)<\/p>\n
Spotter HS<\/strong><\/p>\nSur la version \u00ab\u00a0HSW\u00a0\u00bb, gr\u00e2ce \u00e0 un syst\u00e8me d’entra\u00eenement nouvellement d\u00e9velopp\u00e9, les leadframes tr\u00e8s larges et fragiles, d’une largeur allant jusqu’\u00e0 160 mm, peuvent facilement \u00eatre plaqu\u00e9s par points sans d\u00e9formation gr\u00e2ce \u00e0 la force de traction. Le nouveau syst\u00e8me d’entra\u00eenement du SPOTTER-HSW est compos\u00e9 de deux courroies de transport en titane munies de grips en caoutchouc et plac\u00e9es sous la cha\u00eene des maillons de masquage. Les courroies de transport et la courroie de masquage arri\u00e8re en caoutchouc sont entra\u00een\u00e9es simultan\u00e9ment \u00e0 la m\u00eame vitesse, ce qui permet d’obtenir une plus grande pr\u00e9cision des points – pas de force de friction – et une pression de scellement des points plus \u00e9lev\u00e9e.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Masking Chain<\/strong><\/p>\nD\u00e9velopp\u00e9 pour la gamme d’\u00e9quipements SPOTTER, EESA pr\u00e9sente l’outil de masquage de haute pr\u00e9cision pour le placage \u00e0 grande vitesse en mouvement continu sur des bandes de connecteurs ou des cadres de semi-conducteurs plats ou form\u00e9s en 3D.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Rainbow Cell<\/strong><\/p>\nLa cellule RAINBOW-CELL est sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour traiter les bandes \u00e9paisses ayant un grand rayon de courbure qui ne peuvent pas \u00eatre charg\u00e9es autour des rouleaux de guidage d’une unit\u00e9 de placage conventionnelle de type \u00ab\u00a0Wheel\u00a0\u00bb.\u00a0\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n
Combi Cell<\/strong><\/p>\nLa *COMBI-CELL* est une unit\u00e9 de m\u00e9tallisation flexible pour la production de divers types de terminaux de connecteurs, qui n\u00e9cessitent une grande s\u00e9lectivit\u00e9 de m\u00e9tallisation et un temps de changement d’outillage rapide. (Plus d’information)<\/p>\n
Spotter CS<\/strong><\/p>\nEESA pr\u00e9sente le SPOTTER-CS, la derni\u00e8re cellule de m\u00e9tallisation s\u00e9lective *spot* pour le d\u00e9p\u00f4t en mouvement continu sur des leadframes en bande coup\u00e9e ou des composants en vrac. Le SPOTTER-CS est utilis\u00e9 dans la gamme d’\u00e9quipements de m\u00e9tallisation \u00ab\u00a0LPP 1\/U\u00a0\u00bb.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n<\/div>\n
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Spotter VT<\/strong><\/p>\n Le SPOTTER-VT permet la m\u00e9tallisation de cadres semi-conducteurs plats ou de bornes de contact form\u00e9es avec des possibilit\u00e9s telles que la m\u00e9tallisation par points ou par bandes sur une ou deux faces simultan\u00e9ment, la m\u00e9tallisation pr\u00e9cise et exclusive Est\/Ouest des bords de contact ou la m\u00e9tallisation Nord\/Sud en ins\u00e9rant des formes de masquage en silicone entre les bornes de contact. (Plus d’informations)<\/p>\n Spotter HS<\/strong><\/p>\n Sur la version \u00ab\u00a0HSW\u00a0\u00bb, gr\u00e2ce \u00e0 un syst\u00e8me d’entra\u00eenement nouvellement d\u00e9velopp\u00e9, les leadframes tr\u00e8s larges et fragiles, d’une largeur allant jusqu’\u00e0 160 mm, peuvent facilement \u00eatre plaqu\u00e9s par points sans d\u00e9formation gr\u00e2ce \u00e0 la force de traction. Le nouveau syst\u00e8me d’entra\u00eenement du SPOTTER-HSW est compos\u00e9 de deux courroies de transport en titane munies de grips en caoutchouc et plac\u00e9es sous la cha\u00eene des maillons de masquage. Les courroies de transport et la courroie de masquage arri\u00e8re en caoutchouc sont entra\u00een\u00e9es simultan\u00e9ment \u00e0 la m\u00eame vitesse, ce qui permet d’obtenir une plus grande pr\u00e9cision des points – pas de force de friction – et une pression de scellement des points plus \u00e9lev\u00e9e.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n Masking Chain<\/strong><\/p>\n D\u00e9velopp\u00e9 pour la gamme d’\u00e9quipements SPOTTER, EESA pr\u00e9sente l’outil de masquage de haute pr\u00e9cision pour le placage \u00e0 grande vitesse en mouvement continu sur des bandes de connecteurs ou des cadres de semi-conducteurs plats ou form\u00e9s en 3D.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n Rainbow Cell<\/strong><\/p>\n La cellule RAINBOW-CELL est sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour traiter les bandes \u00e9paisses ayant un grand rayon de courbure qui ne peuvent pas \u00eatre charg\u00e9es autour des rouleaux de guidage d’une unit\u00e9 de placage conventionnelle de type \u00ab\u00a0Wheel\u00a0\u00bb.\u00a0\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n Combi Cell<\/strong><\/p>\n La *COMBI-CELL* est une unit\u00e9 de m\u00e9tallisation flexible pour la production de divers types de terminaux de connecteurs, qui n\u00e9cessitent une grande s\u00e9lectivit\u00e9 de m\u00e9tallisation et un temps de changement d’outillage rapide. (Plus d’information)<\/p>\n Spotter CS<\/strong><\/p>\n EESA pr\u00e9sente le SPOTTER-CS, la derni\u00e8re cellule de m\u00e9tallisation s\u00e9lective *spot* pour le d\u00e9p\u00f4t en mouvement continu sur des leadframes en bande coup\u00e9e ou des composants en vrac. Le SPOTTER-CS est utilis\u00e9 dans la gamme d’\u00e9quipements de m\u00e9tallisation \u00ab\u00a0LPP 1\/U\u00a0\u00bb.\u00a0 (Plus d’informations)<\/p>\n<\/div>\n\n